インテル・ＡＲＭ「ファウンドリー同盟」結成、ＴＳＭＣ・サムスンに挑戦状
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.04.14 08:490
米国の半導体企業インテルと英国のファブレス（半導体設計専門企業）ＡＲＭがファウンドリー（半導体委託生産）分野での協業を発表し、本格的にモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）委託生産競争に参入した。両社の同盟に従来のファウンドリー市場版図がどう変わるかに業界の関心が向かっている。
インテルファウンドリーサービス（ＩＦＳ）は１２日（現地時間）、ＡＲＭと共にインテルの１８Ａ（オングストローム、１Ａは１００億分の１メートル）工程を活用して次世代モバイル用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）を開発すると明らかにした。
インテル側は「今回の協力はまずモバイル用ＳｏＣの設計に重点を置いているが、今後は自動車、モノのインターネット（ＩｏＴ）、データセンター、航空宇宙産業などに拡張する可能性がある」と説明した。
総合半導体企業インテルは２０２１年にファウンドリー事業再進出を宣言し、市場に緊張感をもたらした。現在のところファウンドリー市場でインテルの存在感は大きくない。しかしモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）市場の９０％以上を掌握するＡＲＭと手を握り、現在ファウンドリー市場トップのＴＳＭＣに追いつこうと攻撃的に投資しているサムスン電子に脅威になるという見方もある。
市場調査会社トレンドフォースによると、昨年１０－１２月期の世界ファウンドリー市場シェアはＴＳＭＣ５８．５％、サムスン電子１５．８％、台湾ＵＭＣ６．３％などの順だった。
一方、香港サウスチャイナモーニングポスト（ＳＣＭＰ）など海外メディアによると、インテルＣＥＯのパット・ゲルシンガー氏は最近、中国で韓正国家副主席、王文濤商務相と会談し、グローバルビジネス環境などについて意見を交わした。１３日には北京で開かれた自社主催の「持続可能性サミット」行事に出席し、「中国は世界最大市場の一つでありインテルの中国進出は極めて重要だ」と述べた。
IntelとArmが「最先端SoC設計」で協業 複数世代のArm SocをIntelの工場で生産可能に
2023年04月13日 18時00分 公開
IntelとArmは4月12日（米国太平洋時間）、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結したことを発表した。これにより、Armアーキテクチャを使ってSoCを開発するメーカーは、Intelの半導体工場を活用して開発／製造できるようになる。
IntelとArmが、Intel A18を利用したSoC開発に関する契約を締結
今回の契約ではまず、モバイルSoC（PCやスマートフォン／タブレットに搭載するSoC）に重点を置き、将来的には車載、IoT（モノのインターネット）、データセンターといった他用途のSoCにも範囲を拡大するとしている。
この取り組みは、Intelが2021年3月に打ち出した「IDM（Integrated Device Manufacturing）2.0」戦略に基づくものである。Intelが保有する半導体工場を、ファブレス半導体メーカーを含む他社に「ファウンドリー（受託半導体製造者）」として使ってもらうことで、半導体の開発／製造にかかるコストを削減しようという意図もある。
同社の半導体工場は、米国やヨーロッパに所在している。地政学的なリスクを軽減しつつ半導体の開発／製造を進められることもメリットだ。
今後、Intel Foundry Services（IFS：Intelのファウンドリー部門）とArmでは、ArmアーキテクチャのCPUコアのIntel 18Aへの最適化を共同で行う予定だという。Intel 18Aは2025年初頭を目標に設計が進められており、今回の取り組みも同時期からの生産を視野に入れていると思われる。
Intelの18Aプロセスは1.8nmプロセスに相当するようですから
サムスンやTSMCなどが2025年に生産を予定している2ｎｍプロセス並みであり
今後、Intelのファウンドリ事業はTSMCの牙城を崩すとはいかないまでも
それなりのシェアを獲得するのでしょう。
そうなるとサムスンに委託する企業がますます減ることになるため
いよいよサムスンは将来に光が見えなくなりました。
こんなことなら、ソフトバンクからARMの株式を買っておくべきでしたね。
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